HiSilicon Kirin 650 规格技术

HiSilicon Kirin 650规格，基准，性能，架构，内存和所有芯片组规格和技术特点。

⚙️ 处理器规格
	HiSilicon Kirin 650
制造商	HiSilicon
芯片组	Kirin 650
其他名称/代号	Hi6250, Honor KIRIN650
发布日期	2016/4/1
最大时钟支持	2GHz
总的处理器核心	8
CPU	八核, 2个处理器: 4x 2GHz ARM Cortex-A53 (四核) 4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (四核)
GPU（图形处理器）	ARM Mali-T830 MP2 (900MHz)
晶体管尺寸（纳米）	16 nm
架构	64bit, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	手机规格未注册
Level 2 Cache	手机规格未注册
Level 3 Cache	手机规格未注册
RAM内存类型	LPDDR3
➕ 其他特点
	HiSilicon Kirin 650
• SoC FinFET process • 4G LTE Cat6 (300 Mbit/s) • LPDDR3 2x32bit (933MHz) • Bluetooth 4.1 • eMMC 5.1

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