HiSilicon Kirin 710 规格技术

HiSilicon Kirin 710规格，基准，性能，架构，内存和所有芯片组规格和技术特点。

⚙️ 处理器规格
	HiSilicon Kirin 710
制造商	HiSilicon
芯片组	Kirin 710
其他名称/代号	Hi6260, Kirin 710F
发布日期	2018/9/19
最大时钟支持	2.2GHz
总的处理器核心	8
CPU	八核, 2个处理器: 4x 2.2GHz ARM Cortex-A73 (四核) 4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (四核)
GPU（图形处理器）	ARM Mali-G51 MP4 (1GHz)
晶体管尺寸（纳米）	12 nm
架构	64bit, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	手机规格未注册
Level 2 Cache	手机规格未注册
Level 3 Cache	手机规格未注册
RAM内存类型	LPDDR3, LPDDR4
➕ 其他特点
	HiSilicon Kirin 710
• FinFET process by TSMC • 4G LTE Cat12 (600 Mbit/s) • LPDDR4 2x16bit (1866MHz)

❌ 手机规格未注册

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