MediaTek Helio G37 (MT6765V/CB) 规格技术

MediaTek Helio G37 (MT6765V/CB)规格，基准，性能，架构，内存和所有芯片组规格和技术特点。

⚙️ 处理器规格
	MediaTek Helio G37 (MT6765V/CB)
制造商	MediaTek
芯片组	Helio G37 (MT6765V/CB)
其他名称/代号	MT6765H
发布日期	2020/6/30
最大时钟支持	2.3GHz
总的处理器核心	8
CPU	八核, 2个处理器: 4x 2.3GHz ARM Cortex-A53 (四核) 4x 1.8GHz ARM Cortex-A53 (四核)
GPU（图形处理器）	PowerVR GE8320 MP2 (680MHz)
晶体管尺寸（纳米）	12 nm
架构	64bit, ARMv8 (A32, A64)
Level 1 Cache	手机规格未注册
Level 2 Cache	手机规格未注册
Level 3 Cache	手机规格未注册
RAM内存类型	LPDDR3, LPDDR4, LPDDR4X
➕ 其他特点
	MediaTek Helio G37 (MT6765V/CB)
• SoC FinFET • 4G FDD/TDD, HSPA+, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE) • 4G LTE Cat4, Cat7 (Download) / Cat13 (Upload) • ISP: 50MP@15fps; 25MP@30fps; 13MP+13MP@30fps • LPDDR3 2x16bit (933MHz) • LPDDR4 2x16bit (1200MHz) • LPDDR4X 2x16bit (1600MHz) • eMMC 5.1