Qualcomm Snapdragon 670 (SDM670) 规格技术
Qualcomm Snapdragon 670 (SDM670)规格,基准,性能,架构,内存和所有芯片组规格和技术特点。
⚙️ 处理器规格 | |
Qualcomm Snapdragon 670 (SDM670) | |
制造商 | Qualcomm |
芯片组 | Snapdragon 670 (SDM670) |
其他名称/代号 | SDM670 |
发布日期 | 2018/8/8 |
最大时钟支持 | 2GHz |
总的处理器核心 | 8 |
CPU | 八核, 2个处理器: 2x 2GHz Kryo 360 Gold (双核) 6x 1.7GHz Kryo 360 Silver (六核) |
GPU(图形处理器) | Qualcomm Adreno 615 |
晶体管尺寸(纳米) | 10 nm |
架构 | 64bit, ARMv8-A (A32, A64) |
Level 1 Cache | 手机规格未注册 |
Level 2 Cache | 手机规格未注册 |
Level 3 Cache | 手机规格未注册 |
RAM内存类型 | LPDDR4X |
➕ 其他特点 | |
Qualcomm Snapdragon 670 (SDM670) | |
• Qualcomm Hexagon 685 DSP • Qualcomm Spectra 250 ISP • Qualcomm Quick Charge 4+ • Qualcomm Snapdragon X12 LTE modem • LTE Download: 600Mbps • LTE Upload: 150Mbps • LPDDR4X 2x16bit (1866MHz) |