Qualcomm Snapdragon 778G+ (SM7325-AE) 规格技术
Qualcomm Snapdragon 778G+ (SM7325-AE)规格,基准,性能,架构,内存和所有芯片组规格和技术特点。

⚙️ 处理器规格 | |
Qualcomm Snapdragon 778G+ (SM7325-AE) | |
制造商 | Qualcomm |
芯片组 | Snapdragon 778G+ (SM7325-AE) |
其他名称/代号 | Snapdragon 778G Plus 5G SM7325-AE |
发布日期 | 2021/10/1 |
最大时钟支持 | 2.5GHz |
总的处理器核心 | 8 |
CPU | 八核, 3个处理器: 1x 2.5GHz ARM Cortex-A78 (单核) 3x 2.4GHz ARM Cortex-A78 (三核) 4x 1.9GHz ARM Cortex-A55 (四核) |
GPU(图形处理器) | Qualcomm Adreno 642L (608MHz) |
晶体管尺寸(纳米) | 6 nm |
架构 | 64bit, ARMv8-A (A32, A64) |
Level 1 Cache | 手机规格未注册 |
Level 2 Cache | 手机规格未注册 |
Level 3 Cache | 手机规格未注册 |
RAM内存类型 | LPDDR4X, LPDDR5 |
➕ 其他特点 | |
Qualcomm Snapdragon 778G+ (SM7325-AE) | |
• Qualcomm Kryo 670 CPU • Qualcomm Snapdragon X53 5G Modem-RF System • Qualcomm Hexagon 770 Processor • Qualcomm FastConnect 6700 • Qualcomm Spectra 570L ISP • Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator • Qualcomm 3D Sonic Sensor • Qualcomm Quick Charge 4+ • 5G Download: 3.7 Gbps / Upload: 1.6 Gbps • LPDDR5 2x16bit (3200MHz) |