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Qualcomm Snapdragon 778G+ (SM7325-AE) 规格技术

Qualcomm Snapdragon 778G+ (SM7325-AE)规格,基准,性能,架构,内存和所有芯片组规格和技术特点。

Qualcomm

⚙️ 处理器规格

Qualcomm Snapdragon 778G+ (SM7325-AE)
制造商Qualcomm
芯片组Snapdragon 778G+ (SM7325-AE)
其他名称/代号Snapdragon 778G Plus 5G SM7325-AE
发布日期2021/10/1
最大时钟支持2.5GHz
总的处理器核心8
CPU八核, 3个处理器:
1x 2.5GHz ARM Cortex-A78 (单核)
3x 2.4GHz ARM Cortex-A78 (三核)
4x 1.9GHz ARM Cortex-A55 (四核)
GPU(图形处理器)Qualcomm Adreno 642L (608MHz)
晶体管尺寸(纳米)6 nm
架构64bit, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache手机规格未注册
Level 2 Cache手机规格未注册
Level 3 Cache手机规格未注册
RAM内存类型LPDDR4X, LPDDR5

➕ 其他特点

Qualcomm Snapdragon 778G+ (SM7325-AE)
• Qualcomm Kryo 670 CPU
• Qualcomm Snapdragon X53 5G Modem-RF System
• Qualcomm Hexagon 770 Processor
• Qualcomm FastConnect 6700
• Qualcomm Spectra 570L ISP
• Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator
• Qualcomm 3D Sonic Sensor
• Qualcomm Quick Charge 4+
• 5G Download: 3.7 Gbps / Upload: 1.6 Gbps
• LPDDR5 2x16bit (3200MHz)


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