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Qualcomm Snapdragon 821 (MSM8996AB) 规格技术

Qualcomm Snapdragon 821 (MSM8996AB)规格,基准,性能,架构,内存和所有芯片组规格和技术特点。

Qualcomm

⚙️ 处理器规格

Qualcomm Snapdragon 821 (MSM8996AB)
制造商Qualcomm
芯片组Snapdragon 821 (MSM8996AB)
其他名称/代号Snapdragon 821 MSM8996 Pro
发布日期2016/10/1
最大时钟支持2.15GHz
总的处理器核心4
CPU四核, 2个处理器:
2x 2.15GHz Kryo (双核)
2x 1.6GHz Kryo (双核)
GPU(图形处理器)Qualcomm Adreno 530 (624MHz)
晶体管尺寸(纳米)14 nm
架构64bit, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache32KB
Level 2 Cache1.5MB
Level 3 Cache手机规格未注册
RAM内存类型LPDDR4

➕ 其他特点

Qualcomm Snapdragon 821 (MSM8996AB)
• FinFET LPP process (Samsung)
• Qualcomm Hexagon 680 DSP
• Qualcomm Spectra ISP (28MP)
• Qualcomm Aqstic audio
• Qualcomm Quick Charge 3.0
• Qualcomm Snapdragon X12 LTE modem
• LTE Cat12 600Mbps (Download) / Cat13 150Mbps (Upload)
• LPDDR4 2x32bit (1866MHz)

📈 基准测试


Basemark OS II


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