Qualcomm Snapdragon 855+ (SM8150-AC) 规格技术
Qualcomm Snapdragon 855+ (SM8150-AC)规格,基准,性能,架构,内存和所有芯片组规格和技术特点。
⚙️ 处理器规格 | |
Qualcomm Snapdragon 855+ (SM8150-AC) | |
制造商 | Qualcomm |
芯片组 | Snapdragon 855+ (SM8150-AC) |
其他名称/代号 | Snapdragon 855 Plus SM8150-AC, Hana |
发布日期 | 2019/7/4 |
最大时钟支持 | 2.96GHz |
总的处理器核心 | 8 |
CPU | 八核, 3个处理器: 1x 2.96GHz Kryo 485 (单核) 3x 2.42GHz Kryo 485 (三核) 4x 1.8GHz Kryo 485 (四核) |
GPU(图形处理器) | Qualcomm Adreno 640 (672MHz) |
晶体管尺寸(纳米) | 7 nm |
架构 | 64bit, ARMv8-A (A32, A64) |
Level 1 Cache | 64KB |
Level 2 Cache | 1.78MB |
Level 3 Cache | 2MB |
RAM内存类型 | LPDDR4X |
➕ 其他特点 | |
Qualcomm Snapdragon 855+ (SM8150-AC) | |
• Qualcomm Snapdragon X50 Modem-RF System • Qualcomm Hexagon 690 Processor • Qualcomm FastConnect 6200 • Qualcomm Spectra 380 ISP: Dual (22MP), Single (48MP) • Qualcomm Aqstic audio • Qualcomm 3D Sonic Sensor • LPDDR4x 4x16bit (2133MHz) • eMMC 5.1, UFS 2.1, UFS 3.0 |
📈 基准测试
AnTuTu
- Asus ROG Phone 2: 398936 (v7)483248 (v8)
- Samsung Galaxy Z Flip: 453934 (v8)
- Samsung Galaxy Z Flip Thom Browne: 453934 (v8)
Geekbench
- Asus ROG Phone 2: 10923 (v4.4)
- Samsung Galaxy Z Flip: 2589 (v5.1)
- Samsung Galaxy Z Flip Thom Browne: 2589 (v5.1)