Qualcomm Snapdragon 865+ (SM8250-AB) 规格技术

Qualcomm Snapdragon 865+ (SM8250-AB)规格，基准，性能，架构，内存和所有芯片组规格和技术特点。

⚙️ 处理器规格
	Qualcomm Snapdragon 865+ (SM8250-AB)
制造商	Qualcomm
芯片组	Snapdragon 865+ (SM8250-AB)
其他名称/代号	SM8250-AB, Snapdragon 865 Plus 5G
发布日期	2019/12/4
最大时钟支持	3.1GHz
总的处理器核心	8
CPU	八核, 3个处理器: 1x 3.09GHz Kryo 585 (单核) 3x 2.42GHz Kryo 585 (三核) 4x 1.8GHz Kryo 585 (四核)
GPU（图形处理器）	Qualcomm Adreno 650 (250-646MHz)
晶体管尺寸（纳米）	7 nm
架构	64bit, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	1MB
Level 2 Cache	1.78MB
Level 3 Cache	7MB
RAM内存类型	LPDDR4X, LPDDR5
➕ 其他特点
	Qualcomm Snapdragon 865+ (SM8250-AB)
• Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF • Qualcomm FastConnect 6900 • Qualcomm Spectra 480 ISP • Qualcomm Hexagon 698 Processor • Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator • LPDDR4X 4x16bit (2133MHz) • LPDDR5 4x16bit (2750MHz)