Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC) 规格技术

Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC)规格，基准，性能，架构，内存和所有芯片组规格和技术特点。

⚙️ 处理器规格
	Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC)
制造商	Qualcomm
芯片组	Snapdragon 888+ (SM8350-AC)
其他名称/代号	Lahaina, SM8350-AC, Snapdragon 888 Plus 5G
发布日期	2021/6/28
最大时钟支持	3GHz
总的处理器核心	8
CPU	八核, 3个处理器: 1x 3GHz Kryo 680 (单核) 3x 2.42GHz Kryo 680 (三核) 4x 1.8GHz Kryo 680 (四核)
GPU（图形处理器）	Qualcomm Adreno 660 (840MHz)
晶体管尺寸（纳米）	5 nm
架构	64bit, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	手机规格未注册
Level 2 Cache	手机规格未注册
Level 3 Cache	3MB
RAM内存类型	LPDDR5
➕ 其他特点
	Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC)
• Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF System • Qualcomm FastConnect 6900 • Qualcomm Spectra 580 ISP • Dolby Vision, HDR10+, HLG, HDR10 support • LPDDR5 4x16bit (3200MHz)